

证券日报网3月19日讯 ,甬矽电子在接受调研者提问时表示,一方面,中国台湾地区头部封测企业因AI相关需求持续旺盛产能紧张,将消费类封装产能转向至AI/HPC等产品,导致消费类电子订单外溢;另一方面,随着大客户新品的承接以及海外大客户的进一步拓展,总体上公司对于2026年的订单预期较为乐观。
(文章来源:证券日报)
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证券日报网3月19日讯 ,甬矽电子在接受调研者提问时表示,一方面,中国台湾地区头部封测企业因AI相关需求持续旺盛产能紧张,将消费类封装产能转向至AI/HPC等产品,导致消费类电子订单外溢;另一方面,随着大客户新品的承接以及海外大客户的进一步拓展,总体上公司对于2026年的订单预期较为乐观。
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